항공우주 혁신으로 성장하는 밀폐형 포장 시장

Posted 2025-09-29 15:31:16

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인사이트 파트너스(The Insight Partners)가 새롭게 발표한 밀폐형 패키징 시장(Hermetic Packaging Market) 보고서는 첨단 마이크로일렉트로닉스, 항공우주, 방위 기술이 패키징 혁신의 경계를 넓히면서 글로벌 패키징 산업에 혁신적인 전환기를 가져올 것으로 전망합니다. 밀폐형 패키징 시장 규모는 2023년 48억 3천만 달러에서 2031년 80억 6천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 고신뢰성 애플리케이션에 대한 관심이 높아짐에 따라, 재료 과학, 환경 복원력, 제품 수명 주기 내구성 분야에서 시장이 빠르게 발전하고 있습니다.

밀폐형 패키징 시장 규모는 밀봉 방식과 부품 소형화 기술의 발전으로 상당한 영향을 받고 있습니다. 극한 환경에서 사용되는 미션 크리티컬 전자 제품의 복잡성이 증가함에 따라, 제조업체들은 차세대 기술을 활용하여 성능, 열 안정성, 신뢰성을 개선하고 있습니다.

시장 변화를 주도하는 기술 혁신

최근 몇 년 동안 업계에서는 항공우주, 방위, 의료, 통신 시스템의 신뢰성과 정밀성 요구를 직접 해결하는 획기적인 발전이 이루어졌습니다.

2025년 6월, AMETEK Inc.는 엔지니어링된 상호 연결 및 패키징 부문을 확장하여 육해공 기반 시스템을 포함한 복잡한 방위 플랫폼에 맞춰 맞춤형 세라믹 피드스루와 밀폐형 커넥터를 개발하는 데 주력했습니다.
프랑스 제조업체 Egide SA는 EMPC 2025에서 다층 고온 동시 소성 세라믹(HTCC) 솔루션을 선보였습니다. 이 밀폐형 패키지는 최대 100GHz의 고주파 사용을 위해 설계되었으며, 레이더, 광자 시스템 및 5G 통신의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
Materion Corporation은 2025년 4월, 밀봉된 패키지 내부의 잔류 가스를 흡수하는 혁신적인 기술인 새로운 Getter Combo-Lids를 출시했습니다. 이 뚜껑은 항공우주 및 자동차 환경에서 센서 및 이미징 무결성을 유지하는 데 필수적입니다.

밀폐형 패키징 시장의 성장은 기술적 업그레이드뿐만 아니라 까다로운 운영 환경에서 민감한 전자 장치를 보호해야 하는 필요성 증가에 의해서도 촉진됩니다.

밀폐형 포장 시장 동향

최신 밀폐형 패키징 시장 동향은 소형, 열 최적화, 고신뢰성 패키징 시스템으로의 명확한 전환을 보여줍니다. 제조업체들은 진동, 압력, 극한의 온도를 견디면서 제품 수명을 연장하기 위해 세라믹-금속 씰, 고급 게터, 하이브리드 소재 기술을 점점 더 많이 통합하고 있습니다.

2025년 가장 유망한 발전 중 하나는 다음과 같은 신흥 기술 분야에서 밀폐 포장의 적용이 확대되는 것입니다.

양자 컴퓨팅: 교세라(Kyocera Corporation)는 양자 시스템용 세라믹 기반 인클로저를 새롭게 출시하여 열 변동을 안정화하고 큐비트 네트워크의 확장성을 구현했습니다. 이 혁신은 World of Quantum 2025에서 선보였습니다.
칩렛 통합: Micross Components는 덴마크에 새로운 R&D 시설을 개소했습니다. 칩렛 기반 시스템 및 광자 집적 회로용 웨이퍼 레벨 패키징 및 기밀 밀봉에 중점을 두고 있습니다. 이는 AI 기반 데이터 센터 및 우주 전자 장치에 필수적입니다.

지역 수요는 글로벌 시장 성장을 나타냅니다

북미와 유럽이 의료 및 항공우주 응용 분야의 혁신 허브 역할을 계속하는 한편, 아시아 태평양 지역은 밀폐형 패키징 시장 점유율에 중요한 기여를 하는 지역으로 부상하고 있으며, 특히 중국, 인도, 일본의 방위, 반도체, 자동차 부문에 대한 투자가 증가하고 있습니다.

라틴 아메리카와 중동 지역에서도 밀폐형 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 주로 자동차 전자 제품, 산업 자동화, 통신 인프라 분야에서 나타납니다.

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주요 산업 참여자들의 전략적 움직임

기업들이 전략적 파트너십, 제품 출시, 지리적 확장을 추진함에 따라 경쟁 환경은 빠르게 변화하고 있습니다.

AMETEK Inc.는 맞춤형 패키징 솔루션을 통해 방위 산업 분야에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.
Egide SA는 HTCC 기반 혁신을 통해 고주파 시장에서 입지를 확대하고 있습니다.
Materion Corporation은 특허받은 Getter Combo-Lids를 통해 가스 방출 문제를 적극적으로 해결하고 있습니다.
교세라, 마이크로컴포넌트, 르네사스 일렉트로닉스는 모두 차세대 마이크로전자 패키징 플랫폼에 많은 투자를 하고 있습니다.
SCHOTT AG는 극한의 항공우주 및 방위 응용 분야에서의 신뢰성 고려 사항을 자세히 설명하는 기술 가이드를 발표했습니다.

Insight Partners에 따르면, Hermetic Packaging Market 보고서는 이러한 전략적 개발이 업계 표준을 어떻게 재편하고 기업이 새로운 요구 사항에 더 빨리 적응하도록 촉진하는지 설명합니다.

미래 전망 및 시장 전망

밀폐형 패키징 시장 전망에 따르면, 2031년까지 전 세계적으로 수요가 급증할 것으로 예상되며, 특히 의료용 임플란트, 양자 컴퓨팅, 위성 시스템과 같은 고정밀 분야에서 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 기술 수요가 발전함에 따라 견고하고 소형화되었으며 고성능 패키징에 대한 수요는 더욱 증가할 것입니다.

밀폐형 패키징 시장 점유율이 높은 기업들은 재료 과학 혁신, 열 조절 기능 통합, 그리고 AI 및 광자 플랫폼과의 호환성 향상에 집중하고 있습니다. 이러한 발전은 장기적인 시장 리더십을 확립할 것으로 예상됩니다.

Insight Partners의 전문가 통찰력

인사이트 파트너스(The Insight Partners)의 대변인은 "밀폐형 패키징 시장 성장은 미션 크리티컬 전자 제품과 혹독한 작동 환경 간의 상호 작용 증가에 의해 주도되고 있습니다."라고 말했습니다. "저희의 밀폐형 패키징 시장 분석 결과, 세라믹 및 금속 집적 기술의 발전과 수요가 높은 분야의 성능 신뢰성 사이에는 강력한 상관관계가 있는 것으로 나타났습니다."

이 보고서는 지역, 응용 분야, 제품 유형별로 포괄적인 분석을 제공하여 이해관계자에게 제조, 연구개발, 투자 전략을 최적화할 수 있는 실행 가능한 통찰력을 제공합니다.

보고서 소개

Insight Partners의 밀폐형 패키징 시장 보고서는 2031년까지의 전략적 평가, 업계 벤치마킹 및 예측을 제공합니다. 이 보고서는 밀폐형 패키징의 미래를 형성하는 주요 성과 지표, 글로벌 투자 패턴 및 기술 로드맵을 다룹니다.

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기능 안전 시장 – FAQ

기능적 안전 시장이란 무엇인가?

기능 안전 시장은 고장 발생 시에도 기계와 공정의 안전한 작동을 보장하는 시스템, 구성 요소 및 서비스에 중점을 둔 산업을 의미합니다. 여기에는 자동차, 석유 및 가스, 제조, 에너지, 의료 등 다양한 산업에서 사용되는 안전 센서, 컨트롤러, 스위치, 릴레이 및 소프트웨어와 같은 기술이 포함됩니다.

기능 안전 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇인가?